34. FED-Konferenz
23./24. September 2026 in Bamberg

Design und Fertigung elektronischer Baugruppen
Strategien, Lösungen und Impulse für Technik und Organisation

Die FED-Konferenz ist die zentrale Plattform für alle, die Verantwortung für industrielle Elektronik tragen. Sie bringt Leiterplattendesigner, Leiterplatten- und Baugruppenfertiger, EMS- und OEM-Unternehmen, Zulieferer und angewandte Forschung zusammen, um tragfähige Lösungen für die Praxis zu zeigen, zu diskutieren und weiterzuentwickeln.

Über 300 Fachleute diskutieren auf Augenhöhe und bringen ihre Erfahrungen, Lösungsansätze und Einschätzungen aus der Praxis ein. Zwei Konferenztage mit Fachvorträgen, Diskussionen, Keynotes und begleitender Ausstellung geben den Teilnehmenden die Möglichkeit, konkrete Ansätze kennenzulernen und frische Impulse für die tägliche Arbeit mitzunehmen. Der FED würdigt am ersten Konferenztag die Gewinner des PCB Design Award und stellt die herausragenden Siegerprojekte vor. 

Die Schwerpunkte 2026

Leiterplatten- und Baugruppendesign

  • Design for Excellence in der Praxis
  • Leiterplattentechnologie, Basismaterial, Lagenaufbau
  • Wärmemanagement und thermisches Design
  • High-Speed-Design, Signal- und Power-Integrität
  • Standards, Tools, Datenqualität und Best Practices

Baugruppenfertigung und EMS

  • Automatisierung und KI-Unterstützung
  • Digitale Prozesse und durchgängige Daten
  • Druck- und Lötprozesse, Inspektion und Test
  • Produktivität, Qualität, Wirtschaftlichkeit

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Advanced Packaging und Systemintegration
  • 3D-Integration und 3D-Design, Best Practices
  • Miniaturisierung, Embedding, 3D-Elektronik
  • Additive Fertigungsprozesse

Digitale Transformation, KI und Sicherheit

  • Praktischer Einsatz von KI in Design und Fertigung
  • Datenmodelle, Datenverantwortung, Transparenz
  • Cybersicherheit in Design, Produktion und Lieferkette
  • Grenzen, Risiken und Lessons Learned

Lösungen für KMU: Praxis & Organisation

  • Digitale Transformation im Mittelstand
  • Fachkräfte, Qualifizierung, Wissenstransfer
  • Arbeitsorganisation, Führung, Zusammenarbeit
  • Kosten, Time-to-Market, Make-or-Buy

Strategie, Regulierung und Verantwortung

  • Nachhaltige Entwicklung und Fertigung
  • Reparatur, Lebensdauer und Recycling
  • Normen, Zulassungen, Compliance
  • CO₂-Fußabdruck und digitaler Produktpass

Partner & Sponsoren

FED-Konferenz im Überblick

  • Themenvielfalt: Technologien und Prozesse für Design, Fertigung und Industrialisierung von Leiterplatte, Baugruppen und Systeme
  • Publikum: Entwickler, Designer, Fertigungs-spezialisten und Entscheider im direkten Austausch
  • Fachliche Tiefe: Fachvorträge und moderierte Expertenrunden in vier Thementracks
  • Praxisbezug: Begleitende Fachausstellung für den Entwicklungs- und Fertigungsalltag
  • Impulse & Dialog: Keynotes mit Substanz und After-Work-Event am 23. September
  • Preisverleihung: Ehrung der besten Baugruppendesigner beim PCB Design Award
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