Unter dem Motto „mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ stand die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen. Vom 26. bis 27. September 2019 konnten sich über 300 Teilnehmer über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren.
27. FED-KONFERENZ
26./27.09.2019 Bremen
mobil - vernetzt - smart
Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware
Die FED-Konferenz im Überblick
Die Konferenz bietet ein Programm voller spannender Themen, die die Elektronikbranche bewegen. Sie zeigt neue Geschäftsfelder und -modelle auf. An zwei Konferenztagen haben die Teilnehmer die Möglichkeit, Fachwissen auszutauschen und sich gezielt weiterzubilden.
- Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
- bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
- zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
- mitreißende Keynotes
- Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
- täglich mehr als 300 Teilnehmer
- einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
- begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern
