27. FED-KONFERENZ
26./27.09.2019 Bremen
mobil - vernetzt - smart

Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware

Unter dem Motto „mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ stand die 27. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) in Bremen. Vom 26. bis 27. September 2019 konnten sich über 300 Teilnehmer über den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen informieren.

zur Pressemitteilung vom 07.10.2019

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Die FED-Konferenz im Überblick

Die Konferenz bietet ein Programm voller spannender Themen, die die Elektronikbranche bewegen. Sie zeigt neue Geschäftsfelder und -modelle auf. An zwei Konferenztagen haben die Teilnehmer die Möglichkeit, Fachwissen auszutauschen und sich gezielt weiterzubilden.

  • Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
  • bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
  • zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
  • mitreißende Keynotes
  • Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
  • täglich mehr als 300 Teilnehmer
  • einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
  • begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern

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