33. FED-Konferenz
24./25. September 2025 Lübeck

Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen - Perspektiven, Strategien und Lösungen für die Praxis

Seit über 33 Jahren ist die jährlich im September stattfindende FED-Konferenz eine etablierte Branchenplattform für intensiven Wissensaustausch, Networking und praxisrelevante Erkenntnisse, die den Erfolg Ihrer Projekte unterstützen. Sie bringt Fachleute und Entscheidungsträger aus Industrie und angewandter Forschung zusammen.

Die 33. FED-Konferenz mit begleitender Fachausstellung bietet Raum für den Austausch über innovative und bewährte Methoden sowie Werkzeuge. Themen sind die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten, alternativen Schaltungsträgern und elektronischen Baugruppen sowie Managementprozesse und Lösungen – praxisnah und anschaulich vermittelt.

Pia Simon photography
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Präsentieren Sie Ihr Unternehmen
Die Schwerpunkte 2025

Die enge Verzahnung von Design und Fertigung ist der Schlüssel zu professioneller Elektronik. Nur wer die Anforderungen der Produktion versteht, kann Designs entwickeln, die zuverlässig und wirtschaftlich reproduzierbar sind. Gleichzeitig profitieren Fertigungs- und Qualitätsabteilungen von praxisnahen Einblicken in den Entwicklungsprozess und innovativen Technologien der elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik. Dieses Zusammenspiel von der Konzeptidee bis zur Serienreife ist unerlässlich, um die steigende Komplexität, kürzere Entwicklungszeiten und knappe Budgets zu meistern. Gegenseitiges Verständnis entlang der Wertschöpfungskette fördert Innovationen und sichert Europas Wettbewerbsfähigkeit.

Leiterplatten- und Baugruppendesign

  • DfX - KI Tools im Design - Best practices
  • Leiterplattentechnologien und Basismaterial
  • Effizientes Wärmemanagement
  • High-Speed-Design, Signal-/Power-Integrität
  • Standards, Tools und Best Practices für das Hardware-Design

Baugruppenfertigung und EMS

  • Automatisierung von Prozessen durch KI
  • Virtuelle Fertigung und digitaler Zwilling
  • Digitale Konnektivität in der Produktion
  • Lötprozesse und Teststrategien
  • Produktivität und Qualität steigern

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Miniaturisierung und Packaging-Lösungen
  • Embedding und Systemintegration
  • Dreidimensionale Schaltungsträger
  • Chancen additiver Fertigungsprozesse

Lösungen für KMU: Best Practices

  • Digitale Transformation: Strategien und Tools
  • Lieferketten und Beschaffung
  • Fachkräftequalifizierung und Nachwuchs
  • Arbeitsorganisation und Führung
  • KI und Cybersicherheit

Strategien für Europas Elektronikindustrie

  • Nachhaltige Entwicklung und Fertigung
  • Kundenbindung und Mehrwert
  • Veränderungs- und Innovationsmanagement
  • Kooperationen und Chancen durch Spezialisierung

Gesetzliche Vorgaben und Compliance

  • Compliance Management: Normen, Richtlinien und Audits
  • Zulassungen und Freigabeverfahren
  • Life Cycle Management
  • CO2-Fußabdruck und digitaler Produktpass

Partner & Sponsoren

FED-Konferenz im Überblick

  • Themenvielfalt: Technologien und Prozesse für die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten, elektronischen Baugruppen und Systemen
  • Teilnehmerkreis: Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, technische Einkäufer und Entscheider
  • Fachvorträge und Expertenrunden in vier parallelen Tracks
  • Begleitende Fachausstellung
  • Inspirierende Keynotes
  • After-Work-Event am 24. September
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