32. FED-Konferenz
18./19. September 2024 Ulm

Die Kraft der Kollaboration - Fertigungsgerecht designen, intelligent fertigen, vorausschauend managen

Die heimische Leiterplatten- und Baugruppenindustrie steht nach wie vor unter großem internationalen Kosten- und Wettbewerbsdruck. Durch lösungsorientiertes Vorgehen, Kreativität und Flexibilität, geschlossene Prozessketten und klare Geschäftsstrategien können sich kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) in dieser Ära des Wandels erfolgreich am Markt behaupten und neue Chancen nutzen.

Schlüsselthemen für den Erfolg sind zuverlässige Elektronikdesigns, flexible Fertigungsprozesse, umweltschonendere Produktionsmethoden und Materialien sowie hochqualifizierte Fachkräfte. Digitalisierung, Industrie-4.0-Konzepte und KI-Lösungen sind die entscheidenden Werkzeuge, um die Prozesse flexibler, effizienter und widerstandsfähiger zu gestalten sind. Beim Umsetzen in der Praxis setzt die FED-Konferenz an.

Die FED-Konferenz: Design, Fertigung und Management Hand in Hand

Die FED-Konferenz bringt seit nunmehr 30 Jahren Praktiker und Entscheidungsträger aus der Industrie und angewandten Forschung zusammen. Die zweitägige Veranstaltung mit begleitender Ausstellung und mehr als 350 Teilnehmern ist ein wichtiges Forum, um neue und praxiserprobte Methoden und Werkzeuge für die Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten, alternativen Schaltungsträgern und elektronischen Baugruppen sowie Managementprozesse und Branchentrends zu diskutieren.

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FED-Konferenz im Überblick

  • Thema: alle Technologien und Prozesse für die Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen und Systemen
  • Teilnehmer: Leiterplatten- und Baugruppendesigner, Fertigungsspezialisten, Projektleiter, Einkäufer und Entscheider
  • Fachvorträge und Expertenrunden in vier parallelen Slots
  • mitreißende Keynotes
  • Rahmenprogramm zum Netzwerken
  • begleitende Fachausstellung
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