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27. FED-KONFERENZ
26./27.09.2019 Bremen

Donnerstag, 26. September 2019

Uhrzeit

MANAGEMENT IN EMS

DESIGN & LEITERPLATTE

FERTIGUNG & TEST

ZUKUNFT DER LEITERPLATTE

8:00
ANMELDUNG
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
8:30
ERÖFFNUNG DER KONFERENZ UND BEGRÜSSUNG
Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorsitzender des FED-Vorstandes
8:40
KEYNOTE: INNOVATIONEN AUS BREMEN, DIE DIE ARBEITSWELT NEU GESTALTEN
Generative Engineering – automatisierte Bauteilentwicklung für den 3D-Druck, Daniel Siegel, ELiSE
Wie Augmented Reality und Wearables schon heute die Industrie revolutionieren, Dr. Hendrik Witt, Ubimax
10:00
KAFFEEPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
10:45
Warum Umdenken in der Führungsebene die Voraussetzung für erfolgreiche Veränderungsprozesse ist
Timo Dreyer, Beyers
Temperaturmanagement von Leiterplatten: Vor- und Nachteile unterschiedlicher Entwärmungskonzepte
Albert Schweitzer, Fineline
Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik
Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
Der Weg zum „all in one package“ – Systemintegration auf der Leiterplatte
Hannes Stahr, AT&S
11:30
Anforderungen kleinster 3D-Elektronik in der Medizintechnik (ISO 13485 und MDR)
Jens Arnold, beflex electronic
Value-Added-Tools für den Leiterplattendesigner
Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic
Prozesssicherheit und -optimierung bei Baugruppen nach IPC-SPACE und ESA-ECSS-Standards
Stefan Hanigk, Ariane Group
Entwicklung einer innovativen energiesparenden Fertigungstechnik für Leiterplatten und Baugruppen
Natalia Prihodovsky, Neue Materialien Bayreuth
12:15
MITTAGSPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
13:30
Digitale Transformation der EMS-Branche: Neue Anforderungen an die Führungsmannschaft, digitales Arbeiten in der Praxis
Thomas Mückl, Zollner Elektronik
Warum sind halogenfreie Basismaterialien die bessere Lösung für Leiterplatten mit hohen Anforderungen?
Elke Krüger, CCI Eurolam
Herausforderungen bei der Verarbeitung von SOT- und SOD-Bauelementen
Christoph Hippin, Endress + Hauser
Die dritte Dimension in der Elektronik wächst: Trends der 3D-Technologie, Fachthemen, Netzwerke, Forschungsprojekte
FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik (AK 3D)
14:15
Mit intelligenten Werkzeugen und Prozessen Potenziale in Materialwirtschaft und Logistik heben
Markus Renner, Perzeptron
DIG: Nickelfreie, löt- und bondbare Endoberfläche für Medizintechnik und Höchstfrequenzverarbeitung
Dr. Norbert Sitte, Umicore Galvanotechnik
Boundary Scan: Was Entwickler über das flexible Prüfverfahren wissen sollten
Mario Blunk, Blunk electronic
Ergebnisse aus dem AK 3D: Demonstrator I mit Embedding zum Smart Device Demonstrator II Design und Performance einer Testschaltung auf einem 3D-Keramik-Substrat
15:00
KAFFEEPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
15:30
Rechtliche Zusammenhänge, die uns immer wieder begegnen – nicht nur im EMS-Business
Manuel Amort, Wirtschaftsjurist, BMK
Nutzengestaltung im Hinblick auf die Herstellungs- und Weiterverarbeitungskosten
Martin Sachs, db electronic
Poren (Lunker) in Lötstellen: Ursachen, Maßnahmen gegen die Porenbildung
Ralph Christ, MacDermid Alpha Electronics Solutions
Enabler Technologies for 5G: Welche Eigenschaften die Leiterplatte erfüllen muss
Patrick Lenhardt, AT&S
16:15
Chancen und Risiken der Vertragsgestaltung: Tipps für die Prüfung und Ausgestaltung von Verträgen
Dr. Kai-Oliver Giesa, Rechtsanwalt, CMS
Digitale Standards für Starrflex-Technologien und die Implementierung in EDA-Tools
Andreas Schilpp, Würth Elektronik
How clean ist no-clean? Wann man auch Baugruppen mit no-clean-Lotpaste reinigen sollte
Martin Wedel, Koki Deutschland
Leiterplattenbasismaterial für 5G: Mehr als nur ein Schaltungsträger
Alexander Ippich, Isola
17:00
PAUSE
18:30
ABENDVERANSTALTUNG
Einstieg Fahrgastschiff OCEANA am Martini-Anleger, Abfahrt 19:00 Uhr, Ende 22:15 Uhr

Freitag, 27. September 2019

Uhrzeit

MANAGEMENT & MÄRKTE

ENTWICKLUNG & DESIGN

FERTIGUNG & TEST

FUNKTION TRIFFT ELEKTRONIK

8:00
ANMELDUNG
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
8:30
ERÖFFNUNG DES ZWEITEN KONFERENZTAGES
Prof. Dr. Rainer Thüringer, Vorsitzender des FED-Vorstandes
8:35
KEYNOTE: EXPEDITION INNOVATION
Gerriet Danz, Innovation Expert Speaker
09:45
KAFFEEPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
10:15
Risikomanagement für den Ernstfall: Wie inhabergeführte Kleinunternehmen Vorsorge treffen können
Jürgen von den Driesch, MPT-Beratung
Herausforderungen und Entwicklungsmethoden beim PCB-Design für 5G, EMV und Antennen
Dirk Müller, FlowCAD
Augmented Reality in der Elektronikfertigung
Dr. Frank-Peter Schiefelbein, Siemens
Textile Leiterplatten: Technologie und Anwendungen
Kay Ullrich, TITV Greiz
11:00
Sustainability as part of your business model: Schlüsselfaktor für den Unternehmenserfolg
Anna Lothsson, NCAB
Herausforderungen bei DDR4- und DDR5-Speichern mit EDA und virtueller Compliance-Prüfung meistern
Simon Muff, Keysight Technologies
Cobots in der Elektronikfertigung: Anwendungsbeispiele und Grenzen von kollaborierenden Robotern
Thomas Mückl, Zollner Elektronik
Gedruckte 3D-Elektronik – Potenziale für das Internet of Things (IoT)
Dr. Volker Zöllmer, Fraunhofer IFAM
11:45
MITTAGSPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
12:30
Jenseits der konventionellen AVT: Chancen, Anwendungen und Roadmap für gedruckte und organische Elektronik
Dr. Klaus Hecker, OE-A
Die Produktivitätslücke schließen: Welche Möglichkeiten Simulationswerkzeuge im Leiterplattenentwurfsprozess bieten; wie und wo sich PCB-Simulation am besten implementieren lässt
Round Table mit EDA- und Simulationsexperten:
Ralf Brüning, Zuken (Mod.)
Bernd Menzel, Mentor
Dirk Müller, FlowCAD
Simon Muff, Keysight
Matthias Tröscher, CST
Ronald Weber, CADFEM
Eine vereinfachte elektronische Testumgebung mittels SLAM-basiertem Handheld Augmented Reality System
Carlos Arias, GTD
Inkjet Printing for Solder Mask on PCB
Joost Valeton, Meyer Burger
13:15
Roadmap der europäischen Leiterplattentechnologie und die wichtigsten Zukunftstrends im Markt
Ralph Fiehler, KSG
Sicherheit in der vernetzten Welt: Nur hardwarebasierte Methoden garantieren eine sichere Elektronikfertigung
Helmut Pflaum, Data I/O
Lötstoppmaske in digitaler Additivtechnik bis hin zur funktionellen 3D-Oberfläche
Jürgen Wolf, Würth Elektronik
14:00
KAFFEEPAUSE
Gespräche und Netzwerken in der Ausstellung
14:15
Jedes Jahr eine neue Sau: Vom Methodenwahn zur souveränen Methodenwahl im Management
Dr. Wolfgang Dietrich, Sabine Dietrich & Co.
Einführung eines Designtool-unabhängigen PCB-System-Validierungsprozesses
Joe Krolla, Mentor
Automatische Inline-Inspektionssysteme schließen Qualitätsregelkreise
Michael Mügge, Viscom
Plastic meets electronics: Möglichkeiten des IMSE-Prozesses (Injection Molded Structural Electronics)
Bernhard Rauch, TactoTek Solutions
15:00
Selbstmanagement: Weniger tun, mehr schaffen. Erlerne die Tools der Profis, um mehr umzusetzen!
Ziad Bedoui, Trainer und Speaker
Beschichtungssimulation von Leiterplatten im Designprozess und in der Fertigung
Robrecht Belis, Elsyca
Intelligente Vernetzung spart Kosten: Zentrale Verifikation aller Prüfsysteme im Fertigungsprozess
Sebastian Müller, Göpel electronic
Formable Electronics: Prozessanforderungen und Materialien für IMSE
Jan-Henryk Serzisko, MacDermid Alpha Autotype
15:45
VERABSCHIEDUNG IN DER AUSSTELLUNG – ENDE DER KONFERENZ
Geringfügige Programmänderungen sind möglich.